手表廠家發(fā)展方向淺析
①真·智能手表
技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代提升了用戶體驗,消費者越來越青睞更智能、更集成的健康監(jiān)測和運動追蹤功能。隨著5G技術(shù)越發(fā)普及,AI功能應(yīng)用展開,這些都將刺激新興市場,成為客戶購買選擇重要參照。
②專業(yè)領(lǐng)域更高要求
健康監(jiān)測、運動追蹤的需求深入,特定的場景需求增多。智能手表需要一定程度的防塵、防水,而專業(yè)級運動智能手表對防塵防水有了更高追求。
注:1ATM=100kPa≈10米水深
5ATM=0.5Mpa≈50米水深
更注重密封檢測,優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計
客戶實際交流過程中,海瑞思總結(jié)歸納出廠商的理念變化,即:優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計,更注重密封檢測。
原因如下:
↑智能手表待測部位(效果圖)
1.中框來料氣密測試:主要檢測按鍵和中框間的密封情況,定制治具對TP(屏幕)點膠面/后殼點膠面進(jìn)行封堵。
2. 前殼模組氣密測試:用于測試 TP 和中框間密封是否合格,采用定制治具對后殼點膠面進(jìn)行封堵。
3.后殼來料氣密測試:檢驗TP 和中框間密封的達(dá)標(biāo)程度,借助定制治具封堵后殼點膠面。
4.后殼心率鏡氣密測試:檢測心率鏡和后殼間密封是否合格,運用定制治具對喇叭孔、MIC 孔、氣壓計孔、平衡孔、后殼點膠面進(jìn)行封堵。
5.后殼組件氣密測試:對氣壓計、喇叭、充電樁、心率鏡等后殼組件的氣密性進(jìn)行檢測,通過定制的治具對 MIC 孔、平衡孔、后殼點膠面進(jìn)行封堵。
1-5環(huán)節(jié)都采用半成品結(jié)合高低壓的測試方法,檢測儀器為HC-D高精度差壓型儀器,低壓測試壓力為30KPa,泄漏值不得超過±30Pa;更高壓測試壓力為 12.5MPa,泄漏值不得超過±100Pa(模廠60pa)。
6.后殼平衡孔、MIC孔真水測試:針對平衡孔、MIC孔的防水透氣膜防水性進(jìn)行檢測,測試壓力一般為500kPa,且需要定制治具對平衡孔四周進(jìn)行封堵。
本測試環(huán)節(jié)采用真水測試方法,使用HW真水檢測儀進(jìn)行檢測,進(jìn)氣50KPa,泄漏值在30Pa的為合格品。
7.整機氣密測試:對整機進(jìn)行全面測試,需定制治具對平衡孔、MIC孔進(jìn)行封堵。
↑智能手表整機自動化產(chǎn)線解決方案
8.不良品檢測:針對檢測過程中出現(xiàn)的不良品(整機/部件)需要查找漏點時,推薦采用Debug治具進(jìn)行查找。